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_中发科技拟非公开募资3.6亿元

2017-11-20 17:05

因筹划非公开发行而停牌一周的铜陵中发三佳科技股份有限公司(下称“中发科技”,600520)昨日披露了非公开发行预案,拟以不低于9.27元/股的价格非公开发行3883万股,募资总额约3.6亿元。

上述募资拟全部投向“半导体封装后工序募集产业化项目”,以及“年产390台半导体设备技改项目”两个项目,其建设周期均为两年。半导体封装后工序募集产业化项目建成后第一年产能达到设计能力的60%,第二年达到满产。并预计达产后年收入为21026万元,年均利润5181万元;年产390台半导体设备技改项目建成后第一年产能则为50%,第二年满产。达产后预计年收入20951万元,年均利润7400万元。

值得一提的是,中发科技间接持有人中发控股集团有限公司(编注:其实际控制人陈邓华也为中发科技的实际控制人)将参与认购发行股数的10%。而其直接控股股东铜陵市三佳电子(集团)有限责任公司在9月初曾公告称,拟在未来3个月内减持不超过500万股。

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发布时间:2017-11-20 17:05

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